Die herausforderung im halbleiterbereich: die produktion am atomaren maßstab
Es steht fest, dass die moderne halbleiterbranche eines der komplexesten fertigungsprozesse in der geschichte des menschen ist. Mit einem logik-knotenpunkt, der sich unterhalb Von 3nm konzentrierte, bedeckte ein 3d-ndachten lager zweihundert stockwerke, sodass die inneneinrichtung der instrumente intern für die messung verwendet werden konnte. Dass unter diesen umständenFeinstaub - und plasma-rückstände, abgenutzt Von messernSind heute die größten feinde der platten.
In werkstoffe plasmaätzverfahren in, der Von wie CF ₄, CHF ₃, Cl ₂ und HBr) zum besitzen aggressive werkstoffe, in physik und chemisch Von material. Traditionelle metalle werden sofort erodieren, und standard-polymer können es schmelzen Oder ausstoßen. Silikon und quarz (SiO 2) sind zwar üblich, zerfallen aber schnell Oder sehr knusprig.Gao Chun stickstoff zu silikon (laudato ₃ N ₄)Der schlüssel zur überbrückung der kluft ist der kunststoff und bietet plasmawiderstand, die mechanische widerstand und die endgültige kombination der superschwach erzeugten partikel.
Rein. Umfeld mit laudato ₃ N ₄ die
| Besitz. | Wenn ₃ N ₄ wert | Die bedeutung des halbwegs, |
|---|---|---|
| Che che. | > 99,99 % (4N) | Um die kontaminierung durch metall - und beweg - ionenchips zu verhindern |
| Plasmakorrosion. Null | "Anormal." | In cf4 / O ₂ und LuSu werkstoffe bei |
| Partikel produktion. | Ultranieglich. | Die dichte der platten zu verringern (optimale rate erhöhen) |
| Widerstandsfähigkeit (K)Ein integrierter schaltkreis.) | Es ist ein MPa½ | Um eine katastrophe im umgang mit den platten zu verhindern |
| Wie hoch ist die resilienz? | 700 - 1000 MPa | Die last der schweren platten im ofenrohr abstützen, ohne abzuhängen |
| Heiß schocks (Δ T) | In 800 ° C | Zum CVD/ ausblenden kann wir diese sehr schnell aufwärmen und kühlen |
Laudato ₃ N ₄ auf. In plasmas plasmaätzverfahren. Rolle
Laudato ₃ N ₄ in sich rund. In. ZurEin drehpunkt (Oder kursivring).Geräte in elektrischen medien und beim edelkupferstich. Dieser schlauch wird Von silikon umhüllt, einem plasmaschutz, der gewährleisten soll, dass silikon-komponenten gleichmäßig verschossiert werden#39; Weiss ich. - spiralränder. Unter grafik. Laudato ₃ N ₄ in diesem schwierigen situationen wie als silizium:
Töpfe 1: plasmafilter und & amp-kina; Laudato ₃ N ₄ auf. Sich div
Es gibt randeffekte.
An den extremrändern der plasmakanäle Von nahezu 300mm verschlägt sich der plasmaschutz natürlich, und wie beim raupen weist das plasmagemisch hohe und oile unterschiede in volumen und volumen auf. Das hier.Laudato ₃ N ₄ auf.Sowohl die physische als auch die elektrische barriere drängen das plasma-gegenmittel, auf der gesamten kristalline oberfläche perfekte werte zu halten, um die kritische masse (CD) Von der mitte bis zur kante zu stabilisieren.
Ich wollte es nicht auf die finger nehmen.
Wenn der ballon zu schnell deaktiviert wird (wie silizium Oder quarz), löst er sich auf den chip auf und tötet die mikrochips. Eine, Gao Chun laudato ₃ N ₄ die gleichmäßig langsamEs wurden übelkeit in zwei prozent behobenVorteile gegenüber dem gängigen material zu erzielen.
Laudato ₃ N ₄ in anderen Fab eine zentrale
1. Plasmakanone und kupferstich (jakupferstich)
Rolle: keine monsterDie plasma-grenzlinien um den chip herum zu definieren; Verteilt das aktive gas.
Wenn ₃ N ₄ :Fluorid - und lainco-plasma. Erzeugen innerhalb Von tausenden Von stunden präzise größen, um kulitiges aussehen in 3D und tiefkuligem maßstab sicherzustellen.
2. Von cmp-steckverbindungen und kommode
Rolle: keine monsterDie anordnung Von optischem aktivierungs-träger-binden durch den prozess der chemisch mechanischen anästhesie (cmp-); Das brett ist repariert.
Wenn ₃ N ₄ :Hohe härte (HV 15gpa) und widerstandsfähigkeit bei erhöhtem druck werden verkrampfung verhindert. Und nicht durch metalle verunreinigt. Wegen des hohen zerfallsgewebes Von cmp-mus.
3. Die CVS auf die BLPCVS auf die CVS
Rolle: keine monsterBei hoher temperatur (Von 1200 ° C) sind und CVD sich senkrecht 100 sitzplätzen + sich planchette.
Wenn ₃ N ₄ :Dieses fette mäuschen, kleines mäuschen. Mit quarzspuren befanden schiff, silikon ₃ N ₄. Mit der zeit, zu entsprachen, während perfekt wahrgenommenen maismangel, verhindern roboter laden bei katastrophalen entsprachen..
4. Sonnenschein und überprüfungsphase
Rolle: keine monsterDie strukturelemente, der spiegel und die bewegungsplatten in den viren/duv-detektoren.
Wenn ₃ N ₄ :Besonderer grade der stärke (gewichtverhältnis Von härte) und geringer hitze. Erhöhte geschwindigkeit auf einer erhöhten geschwindigkeit, mit grosser genauigkeit auf der nano-ebene.
Laudato ₃ N ₄ die herstellen entsendung
Unter ton. Projektionen. Laudato ₃ N ₄ ton komponente in ueber vor DuanXian (FEOL) und DuanXian (BEOL) zu verfasst schritte und:
Abbildung 2: ueber und zu in laudato ₃ N ₄ komponente
Vorteile bei der produktion und den kosten der space-fabrik
Die kristallisierte produktion steigt
Über einen hochintelligenter flugplatz kann ein partikel eine millionen dollar schwere kristalline fabrik zerstören. Wenn ₃ N ₄ ' Extrem bescheidene partikel und fehlende metallverunreinigungen führen unmittelbar zu höheren ausgrabungswerten, die jedes gerät jährlich einige millionen dollar einbringen.
Pm-zyklus verlängern.
Jedes mal, wenn das gerät "p.pm" anruft, um ausgefallene brennpunkt zu ersetzen, verliert das werk 12-24 stunden produktionszeit. Wenn ₃ N ₄ ' Ihre langsame korrosionsgeschwindigkeit erhöht die PM um 30-50 prozent und erhöht die gesamtleistung der geräte (OEE).
Schutz mit werkzeug
Mit CuiXing quarzspuren befanden (SiO ₂), silikon ₃ N ₄ & in roboter sich rund übergang wird. Und beschädigt ESC#39; Relativ hohe widerstandsfähigkeit (6-8 MPa m.)½Und um das überleben des tödlichen angriffs zu gewährleisten, schützen sie die im wert Von mehreren millionen dollar schweren hohlräume.
Plasmaätzverfahren. Material: laudato ₃ N ₄ mit ersatz
| Besitz. | Laudato ₃ N ₄ (Gao Chun) | Silikon (Si) | Quarzspuren befanden (SiO ₂) | Al ₂ O ₃ | Die CVDS auf karbonpapier |
|---|---|---|---|---|---|
| Der plasma-verwitterung | Minimale treffer. | hoch | Sanft? | niedriger | Sehr niedrig. |
| Bricht an. | Guy (6-8) heißt nicht schluckauf | Niedrig (niedrig 1) | Sehr schwach (0,8) | Niedrig (3-4). | Niedrig (3-4). |
| Partikel produktion. | Das minimum. | Sanft? | hoch (abseilen) | Sanft? | niedriger |
| Elektrische leitfähigkeit. | Die kombination | Halbleiter. | Die kombination | Die kombination | Halbleiter. |
| Die relativen kosten. | High | Medium.. | niedriger | Medium | Extrem hoch. |
Statt bei den einschlägen das beste gleichgewicht auf den markierungsring schlagen. Zwar CVD SiC die besten werkstoffe resistente, aber hohen kosten und die und laudato ₃ N ₄ vielen in großen Mengen plasmaätzverfahren bevorzugten, Von gegen schockierende und kostenwirksamkeit entscheidend.
Warum mit HuaQi.. Unternehmen ueber laudato ₃ N ₄?
Welches zurück kommt
Dasselbe material, an dem das jazz - jasper zur verfügung steht. Die in einer photonen fortrührt rührt rühren zurückgetriebenen metallverunreinigungen auf das ppb-niveau zu.
Cleanroom. Das hat nur wenige stunden gedauert
In isos reinigungseinrichtung der stufe 6/7 wird sorgfältig Die komponenten werden durch ultraschall - und vakuumverpackung vor luftverschmutzung beim transport gereinigt und evakuiert.
Komplizierte geometrie beherrscht.
Eine fünfzackige verarbeitungskapazität für komplizierte zockeln, gasduschlöcher und genaue auslegebänder Von bis zu mikrometern.
Um die produktion und den pm-zyklus zu optimieren?
Schicken sie uns ihre plasma-zeichnungen und plasma-signaturen. Unsere ueber material auf diese ein, hohen ist laudato ₃ N ₄ lösung um über ihre entbehrlich.
Ich brauche eine halbleiterbauberatungHäufig gestellte fragen (FAQ)
Frage 1: warum laudato ₃ N ₄ statt silikon herzustellen plasmas plasmaätzverfahren auf.?
Das silizium ist nutzbar und erschwinglich, aber es wird in fluorplasma schnell erodiert, was häufige auswechseln und hohe partikeln hervorbringt. Wenn ₃ N ₄Sie sind resistenter gegen chemische korrosionDiese plasma verlängern den zeitraum um das zwei - bis dreifache, reduzieren die pm-interpunktionen um PM und verringern die wahrscheinlichkeit Von partikel am rand der kristalline line.
Q2: laudato ₃ N ₄ geht entsprachen?
Ueber auf laudato ₃ N ₄ ist für 99.99%. Lauge - metalle (z. B. Na und K) und schwermetalle wurden sehr kontrolliert auf ppb-niveau. Es hätte das verhindern können.Fahren sie in den fluss.Und diese können auch die chips auf dem transitor ändern und katastrophale fehler der Waren verursachen. Außerdem hat die erhöhte widerstandsfähigkeit kleine brüche und brüche der sprösslinge verhindert.
Q3 mit: in CVD herd laudato ₃ N ₄ entsprachen schiff als quarzspuren befanden beliebter?
Bei hoher temperatur CVD und sind im (Von 1200 ° C), quarzspuren befanden (sio2) schiff durch hitze sich schleppend und hängen und ein. Diese warzen führen dazu, dass die platten beim abladen des robos gleiten, aneinanderhängen Oder abreißen. Wenn ₃ N ₄ exponate1.200 ° C, fast null sichKörperdurchbrüche zu verhindern, die auf tausenden Von hitzewellen teuer sind.
Frage 4: laudato ₃ N ₄ für CMP (chemische maschinen PingMianHua)?
Du lebst also noch. Laudato ₃ N ₄ wurde inVon den cmp-stecken. Hält den ring bei hohem druck, hält hält hält hält planetriebträger an der richtigen stelle. Wenn ₃ N ₄ ' Hohe härte (HV 15gpa) und widerstandsfähigkeit tragen dazu bei, den riß Oder die risskraft des kreises zu regulieren, ebenso wie homogenisives spritzdruck im zylinde.
