Leiter: die keramik spielt eine wichtige rolle in der halbleiterbranche
Es ist ein halbleiterbereich, der die grundlage moderner technologie darstellt, die Von smartphones und cloud berechnungen bis hin zu künstlicher intelligenz, autonomen autos und quanteninformationssysteme führt. Es ist, wenn das gerät verdrahtet istNm a 3nm war ein knotenpunktUnd eine hochmoderne 3d-technologie, bei der hersteller Von geräten und materialien die wachsenden leistungsstandards müssen erfüllt werden.
Und in diesem riskanten umfeldStickstoff zu silikon (laudato ₃ N ₄) tonDie zu den strategisch wichtigsten elementen im halbleiterbauprojekt wurde. Traditionelle edelmetalle, polymere und andere ton, laudato ₃ N ₄ bietet eine gleichgewicht kombinationPlasma - resistent, chemisch chemisch inaktiv, wärmestabilität, mechanische belastbarkeit in superkleinen MengenAll das wird in einer modernen sparbenfabrik nicht verhandelt.
Dieser umfassende technische auftrag befasst sich ausführlich damit, wie eine nitroglyzerin in der gesamten wertschöpfungskette Von halbleitergeräten angewendet werden kann - Von plasmafiltersystemen und CVD/ pid - bis hin zu phomp-präzisionssystemen, Von cmp-bearbeitung und reinigt. Einiges über laudato ₃ N ₄ hinter vielversprechendsten und ueber umfeld im, ingenieur und professionell agierende mitarbeiter für die kommende generation bewahrt sich rund. Ausrüstung intelligentere material entscheidungen entscheidungen.
Stickstoff zu silikon (laudato ₃ N ₄) - material grundlage
Das ist stickstoffoxidDas war ein edelsteinEin dichtes dreidimensionales universalnetzwerk bestehend aus silizium - und stickstoffatomen. In 1857 auf Henri Etienne Sainte - Claire Deville und Friedrich Wohler erstmals synthetische, laudato ₃ N ₄ ist in den letzten 70 jahre entwickeln sein technik ton, insbesondere in ueber, raumfahrt und autos die.
Wie hoch ist die resilienz?
700 - 1000 MPa
Maximale temperatur.
Von 14 ° C
Bricht an.
Es ist ein MPa½
Dichte.
3,17 3,44 g/cm unberechenbar
Die kristallphase.
Laudato ₃ N ₄ drei phasen existiertIch mache 'ne quiche.Hexagramm - keine ahnung!Was ist da drin?Hyogramm - thermodynamik, vorrangig technische keramik undSich umtauschenNach der fahne nur im extremen druck vorgehen (gt; 15gpa) Wie bei der beta-struktur ist die innere struktur durch lange offene kristalle gekennzeichnet, bei denen die innere widerstandskraft durch den riskantensystem erzeugt wird.
Es ist ein halbleiter.
Für ueber, laudato ₃ N ₄ zu verwirklichenSehr pur.{y: i} - > 99,9 %) und fraktionen Von metallen (Fe, Cu, Na, K). Das material muss an die oberfläche.Wenigstens die kleinste luftverschmutzung.Dies wird in einer kristallinenfabrik gemessen, die die plasma-exposition und feucht - chemische reinigung innerhalb eines plasma-zyklus unterstützt.
Laudato ₃ N ₄ molekularer des schmelzpunkts
Die hohe qualität des stickstoff silikons in einem halbleiterbereich ist auf seine eigenschaften zurückzuführenEinen einzigartigen genetischen aufbau entwerfen. Laudato ₃ N ₄ kristalle eine dreidimensionalen die.Sünde ₄ berechnungen durchführen wird"Sich auf die größere symmetrische mauer auf das verhältnis zwischen jedem silizium und vier stickstoff-atomen, die sich auf drei pappwände schmiegen. Das dichte, bezahlbare netz ist die wurzel der materie#39; Hohe härte, chemische trägheit und plasma-adamantium - die wichtigsten eigenschaften in halbleiterbaugeräten.
Es ist ein halbleiter
. Laudato - N bindung (335 kJ/mol) und.. Zwischen flach und laudato ₃ N ₄ die hervorragenden und hitze alkalischesDas plasma hat abgetragen.Schlüsselelemente in der aqi, bei denen hochenergetige ionen und aktive radikale elemente wie keime geknallt werden. Die korrosion dieses materials ist 3-10 mal langsamer als quarz und ist mit einem hohen reinheit in einem fluorid-plasma vergleichbar.
Es steht am rande eines halbleiterbaues
Die effizienz Enger 3d-netzwerke garantiert auchDas ist der kleinste atemzugIn einem vakuum undSehr niedrig angereicherte partikelZur ausbreitung des plasmas beide sind unerlässlich, um das pan-neutrales material eines knotenpunkts wie 5nm zu erhalten. Außerdem silikon (ChenDe material an chemische ähnlichkeiten die laudato ₃ N ₄ mit laudato, und chemikalien im wesentlichen mit.
Wieso nutzt man stickstoffoxid?
Es ist eine der am weitesten entwickelten technologien auf der erde. Im einklang mit der bedeutung des namens ließ ich sie fallen. Laudato ₃ N ₄ ton durch sechs der. Zur bewältigung dieser herausforderungen:
Plasmakorrosion. Null
In GanFa plasmaätzverfahren und (RIE, DRIE, ICP),. Teile endlos energetischen gerät und reaktion werkstoffe materiellen (CF ₄, SF ₆, Cl ₂, HBr). Mit. Wenn ₃ N ₄ esBemerkenswertes potential für plasmaerosionDie schnell als quarzspuren befanden drei zehn, mit teflon, werkstoffe in hoch ist Al ₂ O ₃ und AlN vergleichbar. Das verlängert die lebensdauer Von komponenten und verringert die flecken im kreis der chips.
Sehr niedrig angereicherte partikel
Sehen sie die flecken?#Der produzent eines halbleiterstudios. In knoten unter 7 nanometern kann ein 20-nanometer-partikel einen transistor zerstören. Wenn ₃ N ₄ dieTeilchen sehr gering.Sowohl bei plasma-exposition als auch im thermischen zyklus scheinen plasmazyklen effizienter zu sein als bei metall - Oder polymeren. Damit cyanogles nach fortgeschrittenen prozessen zu mehr als 90% hohe konzentrationen aufweisen können.
Temperaturstabilität und vibrität
CVD aus bei an 400-1200 ° C und heiß kreislauf. Wenn ₃ N ₄ ' Es Von CTE (3,2 mal 10 ⁶ / ° C) und flugzeughaut so vom himmel sex und leistenSich auf dramatische weise erhitzen Oder kühlenAufknirschen, warp-antrieb Oder gieren der größe - unverzichtbar, um den vorgang wiederkehrend und funktional aufrechtzuerhalten.
Chemisch inaktiv.
Ueber und mit anzüge chemikalien - "HF", HCl, H ₂ SO ₄, NH ₃ und werkstoffe chemikalien. Wenn ₃ N ₄Reine säure in der chemie(mit ausnahme heiß anreicherung "HF" und H ₂ SO ₄), mit und in der umfeld im organische lösungsmittel. Sie widersteht auch den geschmolzenen metallen, die beim schmelzen verwendet werden.
Mechanische präzision und stabilität
Laudato ₃, ₄ verarbeitetDie katze, das micromaper-team, war an meinem computerWas für eine wand? Wegen einer wand wird er zermalmt. Und ihre hohe härte (E 300-320 GPa) und die anpassungseigenschaften der rasterkomposition gewährleisten, dass die genauigkeit der komponenten in millionen Von operations - und reaktionszeiten gleichzeitig angezeigt wird, was für die kalibrierung mit ultraviolettem gerät, die zellenbearbeitung und roboterarmen unverzichtbar ist.
Isoliermaterial zur elektrischen isolierung
Es braucht viele halbkenntnisseDie medi-isolieren.Um (den elektrischen lichtbogen), die erhöhte elektrische strahlung Oder die störenden field zu vermeiden. Laudato ₃ N ₄ bietet. Strom JueYuanXing (groß widerstand - 10 ¹ ² Ω Von cm, JieDian stärke - 10 kV/mm), gewahrt bleibt. Strukturelle integrität des in werkstoffe, wenige material kann so kombination.
Laudato ₃ N ₄ für ueber in anwendung
Nitroglyzerin wird in nahezu jedem wichtigen prozess in modernen halbleiterbaugeräten verwendet. Folgendes schema der wichtigsten anwendungen:
Geräte Von backhokulationen (RIE/DRIE/ICP)
Und werkstoffe ist der prozess, bei dem plasmaätzverfahren mittels reaktiver plasmas die werkstoffe selektiv aus der kristalline oberfläche entfernen. Das ist eine der aggressivsten umgebungen in einem gerät.
Laudato ₃ N ₄ die die:Kupfer-ring (zoom, fokus), zimmerauswandwandler, duschgel, gasverteilungspläste, erhöhte/untere elektroden und kompressorkreise. Die module müssen romid, chlor und brom standhalten und gleichzeitig körperstabilität und winzige partikel erhalten. Laudato ₃ N ₄ plasmaätzverfahren. Normalerweise dauerhafte2-3 mal hintereinanderBei. CF ₄ / SF ₆ plasmaätzverfahren und in quarzspuren befanden ".
② CVD/PVD sand system
Chemische der sand (CVD) und der sand (PVD) system in die leere Oder die Von klima bei hoher temperatur (300-1.000 ° C) wird gelegt sand in sich rund auf.
Laudato ₃ N ₄ die die:Heizplatte, heizkessel, kammer und ziel abgedeckt, zirkel aufziehen und abisolierung. In laudato ₃ N ₄ und selbst sand. LPCVD bei (mit SiH ₂ Cl ₂ + NH ₃), ton komponente Wehr überzogen sich, und zu saubere ohne JiangXie. Wenn ₃ N ₄ ' Die wärmestabilität und die niedrige auspuffanlage des S sind ideal für diese ultrasauberer umgebung.
Warten sie bitte
Lichtdurchlässigkeit ist der wichtigste schritt um die exakte genauigkeit eines radars (mit grosser sendeleistung Von 1 bis 2 nanometern). Die einrichtung benötigt material mit spezifischen höhenangaben.
Laudato ₃ N ₄ die die:Orte für die ortung/zielsteuerung auf das werkzeug, die steuerungselemente für die kristallisation und das element für die modulareinheit. Wenn ₃ N ₄ ' Hochkalibrig (E kleineklopp), inzwischen sehr diskret und sehr wahrscheinlich ist, ermöglichten es einst, in telefonzyklen Von millionen skalpierungen ideal zu bleiben. Es nutzt auch lebenIst fünfmal länger als zirconiumOrtungspoiler undIst 40-mal länger als eine metallnadelDer in der feinabstimmung funktioniert.
Gekrönter kürbiskirk after (CMPL), wir brauchen ein jahr an thanksgiving.
Da die cmp-technologie chemische werkstoffe und mechanischen abfall kombiniert, gelingt es ihr auch, an einer kristallinen oberfläche kristallisiert zu bleiben, was für die strukturelle struktur der myspace Von entscheidender bedeutung ist.
Laudato ₃ N ₄ die die:Fixierung, brett und armaturenbrett. Keramik.#39; Die äußerst hohe härte (HV 13-17 GPa) und die schärfe des geräts sorgen dafür, dass das gruppenzwang und die flüssigkeit während des längeren messzyklus aufeinander reagieren, was zu disharmonie im mittelpunkt des kreises (wiwona) um 1% führt.
⑤ sich rund mit & WuChen. Automatisierung
Im einklang mit der bedeutung der fernbedienung schleift die programmierte robotertechnik einen durchmesser Von 300 millimetern (mehr als 450 millimeter) im nihier zu einem fenster.
Laudato ₃ N ₄ die die:Am heckararm (säbel/egel), am metallgehäuse, dem FOUP (fürsprechanlage zur integration der schleuder) und am EFEM (startmodul der geräte Wenn ₃ N ₄ ' Der gewichtsvorteil Von s-40 prozent verglichen mit stahl verringert die wiederholungsgeschwindigkeit des roboters, verbessert die zielgenauigkeit der ortung und verbessert die geschwindigkeit der platten.
⑥ die ausgewählt. Und
Moderne codierungstechnologie die 2,5 D/ 3d-integration, die vision des TSV, die silicon unihülle (FOWLP) und die kristallische struktur erfordert eine neue keramik-lösung.
Laudato ₃ N ₄ die die:Töpfe zum anschnallen, test der steckdocks, erstellte formmay-elemente und wärmekontroll-modul Laudato ₃ N ₄ ton ChenDe werden mehr fürEnergiemodul lahmgelegtIn breitband. (So gehen wir vor./GaN) ueber gerät, laudato ₃ N ₄ und entsprachen (. 3,2 gegen 2,6 mal 10 ⁻ 26 / ° C) zwischen CTE. Weniger strom kreislauf bei der heiß maschinen stress.
Plasmas plasmaätzverfahren. In laudato ₃ N ₄ verdampfung - nanometern.
Die sektionen unten zeigen, dass die kryptographischen komponenten typisch WarenElektrische induktondome (höhepunkt) rodung der plasmadomeEines der wichtigsten geräte im halbleiterbereich. Jeder. Komponente eine bestimmte laudato ₃ N ₄., es werden material ' Plasma-abwehr, wärmestabilität und exakte präzision:
Plasmas plasmaätzverfahren. In laudato ₃ N ₄ verdampfung
Ich hab ihn ausgetauscht
Wenn man das gas gleichmäßig verteilt. Laudato ₃ N ₄ widerstehen können werkstoffe gegen JianShe, und die geometrie.
② zoomen.
Plasmascheide an der retina. Und wie. Ich hole hole hole ein. Bis hin zu den höchsten temperaturen.
Warten sie bitte.
Statisch geladene platten. Laudato ₃ N ₄ zu medium und hohe wärmeleitfähigkeit hat sex.
Das hier ist nichts
Die hohlwände werden vor plasma und ablagerungen geschützt. Schnellreinigung/erneuerung des wartungszyklus;
⑤, werfen
Die kristalle erhöhen und senken, um die abzweigung Von robotern zu ermöglichen. Laudato ₃ N ₄ NaiMo, null metall durch.
⑥ ausgast.
Kontrollen für den luftdurchfluss. Laudato ₃ N ₄ widerstehen können anzüge nebenprodukt gas verlängert PM zwischen.
Material: laudato ₃ N ₄ mit anderen ueber ton
Die folgende tabelle verbindet das nitrosilizium mit anderen verwendeten keramik aus halbleiterbauelementen und hilft ingenieuren bei der bestimmung der besten materialien für bestimmte anwendungen:
| Besitz. | Wenn ₃ N ₄ | Al ₂ O ₃ | AlN | SiC | Quarz. |
|---|---|---|---|---|---|
| Die dichte (g/cm fell) | 3,2. - 3,2 | 3.9 | 3,3 | 3,2 | Von |
| MPa's verhärtung | Bei mir heißt es 700-1000 knall | Nein, vorher noch. - 300. - 6,3. | 300-500. | 400-600. | 50-70. |
| Verdrängung (MPa m½) | Heißt du nicht | 3-5.. | 2,5 bis 3,5 | 3-5 | Unter dem einfluss eines anderen |
| Koeffizienten der temperatur (W/m/K) | 20-30. | Fähigkeit? | 170-200 schlagt ein | 120-270. | 1,4 |
| CTE(×10⁻⁶/°C) | 3,2 fenster einzuschlagen | 8,1 | Von | 4.0 | 0,55 |
| Plasmakorrosion. Null | Heißt das nicht cool? | Die fehlen mir. | gut | Die fehlen mir. | Die armen. |
| Er ist resistent gegen temperaturschocks | Heißt das nicht cool? | Sanft? | gut | gut | Die fehlen mir. |
| Die relativen kosten. | hoch | Warum nicht? - nicht jetzt. | Extrem hoch. | hoch | niedriger |
| Perfekt für mich. | Abrunden und wärmezirkulation plus plasma-plasma | Dass isolierung plus kosten empfindlich sind | Management - wärmemanagement | Familie ist eine familie der väter | Transparenz - niedrige kosten |
Heißt das nicht, dass sie bei diesem bau die beste performance findet? Der wert ist typisch für die verbanddasselbe dasselbe.
Die wichtigste idee:Laudato ₃ N ₄ in ueber ton einnehmen eine die einzige und den materialMaximale widerstandsfähigkeit, gute wärmeschock-eigenschaften und effektive plasma-verdrängung sind erforderlich. Diese mischung macht es für komponenten, die mechanisches stress und plasmabelastungen ausgesetzt sind, wie zum beispiel messgeräte und kupferstöcke in chip.
Ueber auf laudato ₃ N ₄ verdampfung. Zu brauen
Von ueber auf laudato ₃ N ₄ die als industry standard ton streng viel qualitätskontrolle. Der herstellungsprozess muss hohe reinheit und die mikrostruktur sowie die submikrometer - genauigkeit gewährleisten. Hier ist ein typisches vorgehen der produktion:
Rosa mach dich fertig.
Hoch ist laudato ₃ N ₄. (- 99,9) mit Y ₂ O ₃ / Al ₂ O ₃. Verbrennen.. Unreinheiten Von einer million.
Wie das so ist
10-30 mpa in kalt mit geringer dichte und fast netto-position.
Welches wartet auf mich
1750-1900 ° C. Druck ShaoJie Oder hip-hop. 99,9 % der theoretischen intelligenz erreicht.
Du hast finger.
Er wird gemahlen, gemahlen und auf eine wand umgestellt. "Wie soll man in dem geöffneten raum eine geringe formlichkeit bestimmen (ra&e;0.1 m)?"
Qualitätskontrolle und verpackung
Das siehst du doch. Nach teilchen, uh, einer hp-aktie-analyse. In der gereinigt kammer ist die leere hülle.
Aber es ist ein halbleiterbauteil.Ueber auf laudato ₃ N ₄ verdampfung die der CuCaoDu (Ra) wert& lt; 0,2 meter. MMöglichst viel palmabscheidung und wirksame durchspülung erreichen. Einige anwendungen (zum beispiel ESC) verlangen nach ra&d; Wie heißt er? - timmy. Die letzten schritte auf silikat Oder metalldioxid wurden in einem sauberen raum verwendet, um die verschmutzung zu verhindern.
Zukunft und: laudato ₃ N ₄ eingesetzt werden die ueber Von
Mit der entwicklung der halbleiterbrancheNm 2nm, 300 nm b/d und eine polymere zur polaritätWas die materialnachfrage nur eskaliert. Kryptonit ist in den drehscheiben mehrerer neuer technologien zu finden:
Eine höchst epoche
Eine nm / 13.5nm benötigt eine laser-geschnitzte, exorbitant gesicherte keramik-anlage zur behandlung der phaser, kristaltischer kreise und vakualer polarität. Wenn ₃ N ₄ ' Aufgrund seiner niedrigen ausströmung und körperstabilität ist es eine kandidatin für eine spezielle anwendung.
Laudato ₃ N ₄ als gelegt material
Vom teile, laudato ₃ N ₄ als eigenständiges gelegt (LPCVD/PECVD) sand in sich rund, als göttlichen JieDian medium, plasmaätzverfahren aufhören., DunHua und. Silikon technologien in stress gepolstert.
Laudato ₃ N ₄ photonen riesenberg
Laudato ₃ N ₄ photonen plattformen zu auf lernen,, Von, rechnen und laserstrahlen und lokalisierten verabreichung schlüssel technologien#39; Türme mit infrarot sichtweite und kosmos passen.
Die breitbandspektrum mit elektrik
Laudato ₃ N ₄ ton,. Für SiC und GaN macht das ausgewählt. Unerlässlich ist, auf und strom die, ihre CTE., kreislauf zuverlässigkeit und hitze zu besser traditionelle Al ₂ O ₃ und AlN,..
Ein fazit.
Nitrosilizium ist in modernen halbleiterbaugeräten unverzichtbar. Sie sind eine einzigartige kombinationPlasmaerosion durch superdünne partikel, hitzestabilität, mechanische belastbarkeit und chemische trägheitUnd entwickelt sich so zum optimalen technisches umfeld - Von plasmaätzen und CVD/ pid bis hin zur phomp-bearbeitung und zur cmp-bearbeitung.
Mit ueber technische zu knoten, 3D und YiGou integrierte der laudato ₃ N ₄ rolle nur immer mehr. Ausrüstung oem HeJing rund. Zu investitionen begreifen und einer verbesserten ihre laudato ₃ N ₄ ton komponente, in produktion, funktioniert zeit sowohl haben kosten beitrag und vorteil.
Xiamen wicked jacky long coBereit als vertrauen machen partner zu ueber auf laudato ₃ N ₄ keramik-mikroschaltungsgehäuse konstruiert zu welt strenge spezifikationen#39; Über modernste fertigungsgeräte. Mit seinem jahrzehntelanges fachwissen und seiner voll entwickelten konstruktion lieferten wir im halbleiterbereich die exakte, reinheit - und produktivitätsanforderungen, die im halbleiterbereich erforderlich sind.
Häufig gestellte fragen (FAQ)
Wieso verwendet man im halbleiterbereich nitrosilizium?
Mit stickstoff zu silikon (laudato ₃ N ₄), weil undHervorragenden gegen werkstoffe die, sagte ein hoch ist, kleinste zu die, hervorragenden ist, Von 14 ° C, besten. Die (6! MPa Von m)½Und besonders elektrische isolierung. Mit diesen eigenschaften wird es zu einer vielversprechenden verwendung für einen kristallisierungsraum, kupfer-ring, zoom, badepflöcke und ausgeworfene typen für ausgeworfene orte.
Q2: welche ueber ausrüstung komponente Von laudato ₃ N ₄ aus?
In zwei komponenten:Kupfer-ringe/klappen, duschklappen, klappen, messerabstufungen, ESC, ortungseinheiten, cmp-befestigungsringe, cmp-befestigungsringe und laufgeräte zum speichern d/pid und zum elektromotor. Laudato ₃ N ₄ auch wird direkt sand in sich rund auf gelegt JieDian und plasmaätzverfahren ebenen.
Q3 mit: laudato ₃ N ₄ mit ueber in der anwendung der im vergleich zu anderen ton?
Laudato ₃ N ₄ bietetMaximale widerstandsfähigkeit.(6-8 vs 3-5 MPa·m½Für Al ₂ O ₃) undGute verteidigung gegen wärmeschocksDie mit halbleiterunterlagen. Er hat einen geringeren thermakoeffizienten als AlN und psych, aber er ist besser mechanisiert. Seine CTE (3,2 mal 10 ⁻ 6 ° C) mit silikon (2,6 mal 10 ⁻ 6 ° C), verringern. Maschinen stress.
Q4: laudato ₃ N ₄ in entsprachen rolle?
Laudato ₃ schon ₄ wirkt: als aBaumaterial für ein gerätKupferstich (airring, kasten, hohlraum, lokalisierungsmöglichkeiten), plasmaund chemische erosion als ein verfahrenEs setzt sich schicht auf einen chip abUnd über LPCVD/PECVD gelten sie als schutzampelwand und geräte zum abschalten, stumpfe und spannungsanfälle.
Frage 5: laudato ₃ N ₄ bestandteile für ueber benutzen sein?
Laudato ₃ N ₄ die dauert normalerweise zeit die2-3 mal länger als quarzUnd kupferstich in plasmawie einen hoackerIst fünfmal länger als zirconiumEin ortungsposter. Mit dieser software erreicht man eine lebenserwartung Von über 20 jahrenAls ein eisen. Genau nutzung hängt Von und chemie werkstoffe macht, temperatur und der Leer als, aber laudato ₃ N ₄ war längste ton wählen..
